- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- MICROCHIP TECHNOLOGY INC
- 零件包装代码
- SOIC
- 包装说明
- 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
- 针数
- 8
- Reach Compliance Code
- unknown
- Factory Lead Time
- 6 weeks
- 风险等级
- 5.65
- 其他特性
- 10K ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 40 YEARS
- 备用内存宽度
- 16
- 最大时钟频率 (fCLK)
- 2 MHz
- 数据保留时间-最小值
- 40
- 耐久性
- 1000000 Write/Erase Cycles
- JESD-30 代码
- R-PDSO-G8
- JESD-609代码
- e0
- 内存密度
- 2048 bit
- 内存集成电路类型
- EEPROM
- 内存宽度
- 8
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 8
- 字数
- 256 words
- 字数代码
- 256
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 125 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 组织
- 256X8
- 输出特性
- 3-STATE
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- SOP
- 封装等效代码
- SOP8,.25
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- SMALL OUTLINE
- 并行/串行
- SERIAL
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 电源
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 串行总线类型
- MICROWIRE
- 最大待机电流
- 0.0001 A
- 子类别
- EEPROMs
- 最大压摆率
- 0.004 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- AUTOMOTIVE
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- DUAL
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 最长写入周期时间 (tWC)
- 1 ms
- 写保护
- SOFTWARE
- Base Number Matches
- 1
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