8S89874BKILFT - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
- 型号：
- 8S89874BKILFT
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 19页 / 751K
- 产品描述：
- 1:2 Differential-to-LVPECL Buffer/Divider
- 参数详情
- Brand Name
- Integrated Device Technology
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
- 零件包装代码
- VFQFPN
- 包装说明
- VFQFN-16
- 针数
- 16
- 制造商包装代码
- NLG16P2
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.72
- Samacsys Confidence
- 3
- Samacsys Status
- Released
- 2D Presentation
- Schematic Symbol
- PCB Footprint
- 3D View
- Samacsys PartID
- 1206300
- Samacsys Image
- Samacsys Thumbnail Image
- Samacsys Pin Count
- 17
- Samacsys Part Category
- Integrated Circuit
- Samacsys Package Category
- Quad Flat No-Lead
- Samacsys Footprint Name
- 16 Lead VFQFN
- Samacsys Released Date
- 2020-01-16 13:37:31
- Is Samacsys
- N
- 系列
- 8S
- 输入调节
- DIFFERENTIAL MUX
- JESD-30 代码
- S-XQCC-N16
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 3 mm
- 逻辑集成电路类型
- LOW SKEW CLOCK DRIVER
- 湿度敏感等级
- 3
- 功能数量
- 1
- 反相输出次数
- 端子数量
- 16
- 实输出次数
- 2
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- UNSPECIFIED
- 封装代码
- HVQCCN
- 封装等效代码
- LCC16,.12SQ,20
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 2.5/3.3 V
- Prop。Delay @ Nom-Sup
- 0.84 ns
- 传播延迟（tpd）
- 0.84 ns
- 认证状态
- Not Qualified
- Same Edge Skew-Max（tskwd）
- 0.015 ns
- 座面最大高度
- 1 mm
- 子类别
- Clock Drivers
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.63 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 2.375 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Matte Tin (Sn) - annealed
- 端子形式
- NO LEAD
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 3 mm
- 最小 fmax
- 2000 MHz
- Base Number Matches
- 1
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