89TSF552BL - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
- 型号：
- 89TSF552BL
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 30页 / 376K
- 产品描述：
- Traffic Manager Co-processor
- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-960
- 针数
- 960
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 5.71
- Is Samacsys
- N
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B960
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 35 mm
- 端子数量
- 960
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 225
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 3.29 mm
- 最大供电电压
- 1.89 V
- 最小供电电压
- 1.71 V
- 标称供电电压
- 1.8 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- OTHER
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- BALL
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 35 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Base Number Matches
- 1
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