73K322L-IH - TDK ELECTRONICS
- 型号：
- 73K322L-IH
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- TDK [ TDK ELECTRONICS ]
- 文档大小：
- 30页 / 289K
- 产品描述：
- CCITT V.23, V.22, V.21 Single-Chip Modem
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- SILICON SYSTEMS INC
- 包装说明
- DIP, DIP22,.4
- Reach Compliance Code
- unknown
- 风险等级
- 5.92
- JESD-30 代码
- R-PDIP-T22
- JESD-609代码
- e0
- 端子数量
- 22
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- DIP
- 封装等效代码
- DIP22,.4
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- IN-LINE
- 电源
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 子类别
- Modems
- 最大压摆率
- 10 mA
- 标称供电电压
- 5 V
- 表面贴装
- NO
- 技术
- CMOS
- 电信集成电路类型
- MODEM
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- THROUGH-HOLE
- 端子节距
- 2.54 mm
- 端子位置
- DUAL
