73K302L-IH - TDK ELECTRONICS
- 型号：
- 73K302L-IH
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- TDK [ TDK ELECTRONICS ]
- 文档大小：
- 29页 / 283K
- 产品描述：
- Single-Chip Modem
- 参数详情
- 生命周期
- Transferred
- IHS 制造商
- SILICON SYSTEMS INC
- 包装说明
- ,
- Reach Compliance Code
- unknown
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.29
- 其他特性
- FULL DUPLEX
- 数据速率
- 1.2 Mbps
- JESD-30 代码
- R-PDIP-T28
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 28
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- IN-LINE
- 认证状态
- Not Qualified
- 最大压摆率
- 12 mA
- 标称供电电压
- 5 V
- 表面贴装
- NO
- 电信集成电路类型
- MODEM
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子形式
- THROUGH-HOLE
- 端子位置
- DUAL
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