71V3557SA75BGI8 - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
- 型号：
- 71V3557SA75BGI8
- 品牌Logo:
-
- 应用标签：
- 静态存储器
- 文档大小：
- 28页 / 511K
- 产品描述：
- ZBT SRAM, 128KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119
- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- QFP
- 包装说明
- LQFP,
- 针数
- 100
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A991.B.2.A
- HTS代码
- 8542.32.00.41
- 风险等级
- 5.77
- 最长访问时间
- 8 ns
- 其他特性
- FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
- JESD-30 代码
- R-PQFP-G100
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 20 mm
- 内存密度
- 4718592 bit
- 内存集成电路类型
- ZBT SRAM
- 内存宽度
- 18
- 湿度敏感等级
- 3
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 100
- 字数
- 262144 words
- 字数代码
- 256000
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 组织
- 256KX18
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- LQFP
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- FLATPACK, LOW PROFILE
- 并行/串行
- PARALLEL
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 240
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.6 mm
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.465 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3.135 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- TIN LEAD
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.65 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 20
- 宽度
- 14 mm
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
28页
-
28页
-
28页