71V016SA10BFGI
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71V016SA10BFGI - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
型号:
71V016SA10BFGI
品牌Logo:
品牌名称:
IDT [ INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY ]
应用标签:
文档大小:
9页 / 289K
产品描述:
CABGA-48, Tray
  • 参数详情
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
零件包装代码
TSOP
包装说明
TSOP2, TSOP44,.46,32
针数
44
制造商包装代码
PHG44
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.A
HTS代码
8542.32.00.41
风险等级
5.11
最长访问时间
10 ns
其他特性
ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6 V SUPPLY
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-G44
JESD-609代码
e3
长度
18.41 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
16
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
44
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
64KX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP2
封装等效代码
TSOP44,.46,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大待机电流
0.01 A
最小待机电流
3.15 V
子类别
SRAMs
最大压摆率
0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3.15 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
10.16 mm
Base Number Matches
1

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