7130SA55PFGI
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7130SA55PFGI - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
型号:
7130SA55PFGI
品牌Logo:
品牌名称:
IDT [ INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY ]
应用标签:
存储内存集成电路静态存储器光电二极管
文档大小:
14页 / 168K
产品描述:
Dual-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64
  • 参数详情
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数
64
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.41
风险等级
5.01
最长访问时间
55 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
JESD-609代码
e3
长度
10 mm
内存密度
8192 bit
内存集成电路类型
DUAL-PORT SRAM
内存宽度
8
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
64
字数
1024 words
字数代码
1000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP64,.47SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大待机电流
0.015 A
最小待机电流
4.5 V
子类别
SRAMs
最大压摆率
0.155 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
10 mm
Base Number Matches
1

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