7005S55GGI - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
- 型号：
- 7005S55GGI
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 21页 / 363K
- 产品描述：
- Dual-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CPGA68, 1.180 X 1.180 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, GREEN, CERAMIC, PGA-68
- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
- 零件包装代码
- QFP
- 包装说明
- QFP, QFP64,.66SQ,32
- 针数
- 64
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.32.00.41
- 风险等级
- 5.05
- Is Samacsys
- N
- 最长访问时间
- 55 ns
- I/O 类型
- COMMON
- JESD-30 代码
- S-PQFP-G64
- JESD-609代码
- e3
- 内存密度
- 65536 bit
- 内存集成电路类型
- DUAL-PORT SRAM
- 内存宽度
- 8
- 湿度敏感等级
- 3
- 功能数量
- 1
- 端口数量
- 2
- 端子数量
- 64
- 字数
- 8192 words
- 字数代码
- 8000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 组织
- 8KX8
- 输出特性
- 3-STATE
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- QFP
- 封装等效代码
- QFP64,.66SQ,32
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- FLATPACK
- 并行/串行
- PARALLEL
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 最大待机电流
- 0.03 A
- 最小待机电流
- 4.5 V
- 子类别
- SRAMs
- 最大压摆率
- 0.3 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Matte Tin (Sn) - annealed
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.8 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- Base Number Matches
- 1
