69F1608RPFE - MAXWELL TECHNOLOGIES
- 型号：
- 69F1608RPFE
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 33页 / 817K
- 产品描述：
- 128 Megabit (16M x 8-Bit) Flash Memory Module
- 参数详情
- 生命周期
- Transferred
- IHS 制造商
- MAXWELL TECHNOLOGIES INC
- 零件包装代码
- DFP
- 包装说明
- DFP-24
- 针数
- 24
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A991.B.1.A
- HTS代码
- 8542.32.00.51
- 风险等级
- 5.67
- 最长访问时间
- 35 ns
- 数据轮询
- NO
- JESD-30 代码
- R-XDFP-F24
- 长度
- 28.956 mm
- 内存密度
- 134217728 bit
- 内存集成电路类型
- FLASH MODULE
- 内存宽度
- 8
- 功能数量
- 1
- 部门数/规模
- 2K
- 端子数量
- 24
- 字数
- 16777216 words
- 字数代码
- 16000000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 125 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 组织
- 16MX8
- 封装主体材料
- UNSPECIFIED
- 封装代码
- GDFP
- 封装等效代码
- FL24,1.1
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- FLATPACK, GUARD RING
- 页面大小
- 512 words
- 并行/串行
- PARALLEL
- 电源
- 5 V
- 编程电压
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 就绪/忙碌
- YES
- 筛选级别
- 38535V;38534K;883S
- 座面最大高度
- 8.5344 mm
- 部门规模
- 8K
- 最大待机电流
- 0.0004 A
- 子类别
- Flash Memories
- 最大压摆率
- 0.04 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- AUTOMOTIVE
- 端子形式
- FLAT
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- DUAL
- 切换位
- NO
- 类型
- SLC NAND TYPE
- 宽度
- 20.828 mm
- 写保护
- HARDWARE/SOFTWARE
- Base Number Matches
- 1
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