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元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:457000;CLB数量:172600;IO线数量:552;最小工作电压(V):0.82V;最大工作电压(V):0.88V;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ);
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元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:457000;CLB数量:172600;IO线数量:552;最小工作电压(V):0.82V;最大工作电压(V):0.88V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ);
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元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:457000;CLB数量:172600;IO线数量:552;最小工作电压(V):0.82V;最大工作电压(V):0.88V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ);
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元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:457000;CLB数量:172600;IO线数量:552;最小工作电压(V):0.82V;最大工作电压(V):0.88V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ);
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