5M1270ZF324C4N - INTEL
- 型号：
- 5M1270ZF324C4N
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- INTEL [ INTEL ]
- 文档大小：
- 166页 / 3966K
- 产品描述：
- Flash PLD, 9.1ns, 980-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- INTEL CORP
- 包装说明
- LBGA, BGA324,18X18,40
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A991
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 1.58
- 其他特性
- YES
- 最大时钟频率
- 247.5 MHz
- 系统内可编程
- YES
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B324
- JESD-609代码
- e1
- JTAG BST
- YES
- 长度
- 19 mm
- I/O 线路数量
- 271
- 宏单元数
- 980
- 端子数量
- 324
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- 组织
- 271 I/O
- 输出函数
- MACROCELL
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- LBGA
- 封装等效代码
- BGA324,18X18,40
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY, LOW PROFILE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 1.8,1.2/3.3 V
- 可编程逻辑类型
- FLASH PLD
- 传播延迟
- 9.1 ns
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.55 mm
- 子类别
- Programmable Logic Devices
- 最大供电电压
- 1.89 V
- 最小供电电压
- 1.71 V
- 标称供电电压
- 1.8 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- OTHER
- 端子面层
- TIN SILVER COPPER
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 40
- 宽度
- 19 mm
- Base Number Matches
- 1
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