5AGXFB3K4F35I3N - INTEL
- 型号：
- 5AGXFB3K4F35I3N
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- INTEL [ INTEL ]
- 文档大小：
- 122页 / 2566K
- 产品描述：
- Field Programmable Gate Array, 670MHz, PBGA1152, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- INTEL CORP
- 包装说明
- BGA, BGA1152,34X34,40
- Reach Compliance Code
- compliant
- 风险等级
- 5.3
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B1152
- JESD-609代码
- e1
- 长度
- 35 mm
- 可配置逻辑块数量
- 13688
- 输入次数
- 704
- 逻辑单元数量
- 362000
- 输出次数
- 704
- 端子数量
- 1152
- 最高工作温度
- 100 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 组织
- 13688 CLBS
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装等效代码
- BGA1152,34X34,40
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 可编程逻辑类型
- FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
- 座面最大高度
- 2.7 mm
- 最大供电电压
- 1.18 V
- 最小供电电压
- 1.12 V
- 标称供电电压
- 1.15 V
- 表面贴装
- YES
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 35 mm
- Base Number Matches
- 1
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