- 参数详情
- 生命周期
- Active
- 零件包装代码
- QFJ
- 包装说明
- WQCCN,
- 针数
- 32
- Reach Compliance Code
- unknown
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.32.00.61
- 风险等级
- 5.8
- Is Samacsys
- N
- 最长访问时间
- 55 ns
- 其他特性
- POWER SWITCHED PROM
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 13.97 mm
- 内存密度
- 262144 bit
- 内存集成电路类型
- UVPROM
- 内存宽度
- 8
- 功能数量
- 1
- 字数
- 32768 words
- 字数代码
- 32000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 125 °C
- 最低工作温度
- -55 °C
- 组织
- 32KX8
- 封装主体材料
- CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- 封装代码
- WQCCN
- 封装形式
- CHIP CARRIER, WINDOW
- 并行/串行
- PARALLEL
- 认证状态
- Qualified
- 座面最大高度
- 2.794 mm
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- MILITARY
- 端子面层
- TIN LEAD
- 端子形式
- NO LEAD
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- QUAD
- 宽度
- 11.43 mm
- Base Number Matches
- 1
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