- 参数详情
- 生命周期
- End Of Life
- IHS 制造商
- MICROSS COMPONENTS
- 零件包装代码
- SOJ
- 包装说明
- SOJ,
- 针数
- 32
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A001.A.2.C
- HTS代码
- 8542.32.00.41
- 风险等级
- 5.37
- 最长访问时间
- 25 ns
- 其他特性
- TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS, 2V DATA RETENTION, BATTERY BACKUP, LOW POWER STANDBY
- JESD-30 代码
- R-CDSO-J32
- 长度
- 20.828 mm
- 内存密度
- 1048576 bit
- 内存集成电路类型
- STANDARD SRAM
- 内存宽度
- 8
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 32
- 字数
- 131072 words
- 字数代码
- 128000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 125 °C
- 最低工作温度
- -55 °C
- 组织
- 128KX8
- 封装主体材料
- CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- 封装代码
- SOJ
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- SMALL OUTLINE
- 并行/串行
- PARALLEL
- 认证状态
- Qualified
- 筛选级别
- MIL-STD-883
- 座面最大高度
- 3.6576 mm
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- MILITARY
- 端子形式
- J BEND
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- DUAL
- 宽度
- 10.414 mm
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
923页
-
8页
-
9页