- 参数详情
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- DFP
- 包装说明
- DFP,
- 针数
- 28
- Reach Compliance Code
- unknown
- ECCN代码
- 3A001.A.2.C
- HTS代码
- 8542.32.00.51
- 风险等级
- 5.84
- 最长访问时间
- 250 ns
- JESD-30 代码
- R-CDFP-F28
- 长度
- 18.44 mm
- 内存密度
- 65536 bit
- 内存集成电路类型
- EEPROM
- 内存宽度
- 8
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 28
- 字数
- 8192 words
- 字数代码
- 8000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 125 °C
- 最低工作温度
- -55 °C
- 组织
- 8KX8
- 封装主体材料
- CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- 封装代码
- DFP
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- FLATPACK
- 并行/串行
- PARALLEL
- 编程电压
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 筛选级别
- MIL-STD-883
- 座面最大高度
- 3 mm
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- NMOS
- 温度等级
- MILITARY
- 端子形式
- FLAT
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- DUAL
- 宽度
- 10.415 mm
- 最长写入周期时间 (tWC)
- 10 ms
- Base Number Matches
- 1
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