5962-0824502HXC - MICROSS COMPONENTS
- 型号：
- 5962-0824502HXC
- 品牌Logo:
-
- 应用标签：
- 内存集成电路
- 文档大小：
- 29页 / 363K
- 产品描述：
- Flash, 2MX32, 100ns, CQFP68, QFP-68
- 参数详情
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- MICROSS COMPONENTS
- 零件包装代码
- QFP
- 包装说明
- QFP, QFP68,.99SQ,50
- 针数
- 68
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A001.A.2.C
- HTS代码
- 8542.32.00.51
- 风险等级
- 5.67
- Is Samacsys
- N
- 最长访问时间
- 100 ns
- 其他特性
- BOTTOM BOOT BLOCK
- 启动块
- BOTTOM
- 命令用户界面
- YES
- 数据轮询
- YES
- JESD-30 代码
- R-CQFP-G68
- 长度
- 24.028 mm
- 内存密度
- 67108864 bit
- 内存集成电路类型
- FLASH
- 内存宽度
- 32
- 功能数量
- 1
- 部门数/规模
- 1,2,1,31
- 端子数量
- 68
- 字数
- 2097152 words
- 字数代码
- 2000000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 125 °C
- 最低工作温度
- -55 °C
- 组织
- 2MX32
- 封装主体材料
- CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- 封装代码
- QFP
- 封装等效代码
- QFP68,.99SQ,50
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- FLATPACK
- 并行/串行
- PARALLEL
- 电源
- 3.3 V
- 编程电压
- 3 V
- 认证状态
- Qualified
- 筛选级别
- MIL-STD-883
- 座面最大高度
- 3.56 mm
- 部门规模
- 16K,8K,32K,64K
- 最大待机电流
- 0.00025 A
- 子类别
- Flash Memories
- 最大压摆率
- 0.14 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.6 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- MILITARY
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- QUAD
- 切换位
- YES
- 类型
- NOR TYPE
- 宽度
- 22.352 mm
- Base Number Matches
- 1
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