30150-33 - National Semiconductor
- 型号：
- 30150-33
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 244页 / 4221K
- 产品描述：
- Geode⑩ GXm Processor Integrated x86 Solution with MMX Support
- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- BGA, BGA352,26X26,50
- 针数
- 352
- Reach Compliance Code
- unknown
- 风险等级
- 5.91
- Is Samacsys
- N
- 其他特性
- ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
- 地址总线宽度
- 32
- 位大小
- 32
- 边界扫描
- YES
- 外部数据总线宽度
- 32
- 格式
- FLOATING POINT
- 集成缓存
- YES
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B352
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 35 mm
- 低功率模式
- YES
- 端子数量
- 352
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装等效代码
- BGA352,26X26,50
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 电源
- 2.9,3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 2.23 mm
- 速度
- 233 MHz
- 子类别
- Microprocessors
- 最大压摆率
- 2850 mA
- 最大供电电压
- 3.05 V
- 最小供电电压
- 2.75 V
- 标称供电电压
- 2.9 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 35 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- MICROPROCESSOR
- Base Number Matches
- 1
