2304NZGI-1LF - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
- 型号：
- 2304NZGI-1LF
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 11页 / 133K
- 产品描述：
- LOW SKEW PCI/PCI-X BUFFER
- 参数详情
- Brand Name
- Integrated Device Technology
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
- 零件包装代码
- TSSOP
- 包装说明
- 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-8
- 针数
- 8
- 制造商包装代码
- PGG8
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 0.81
- Samacsys Confidence
- 3
- Samacsys Status
- Released
- 2D Presentation
- Schematic Symbol
- PCB Footprint
- 3D View
- Samacsys PartID
- 1733605
- Samacsys Image
- Samacsys Thumbnail Image
- Samacsys Pin Count
- 8
- Samacsys Part Category
- Integrated Circuit
- Samacsys Package Category
- Small Outline Packages
- Samacsys Footprint Name
- PGG8
- Samacsys Released Date
- 2020-01-14 09:03:30
- Is Samacsys
- N
- 系列
- 2304
- 输入调节
- STANDARD
- JESD-30 代码
- R-PDSO-G8
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 4.4 mm
- 逻辑集成电路类型
- LOW SKEW CLOCK DRIVER
- 最大I（ol）
- 0.024 A
- 湿度敏感等级
- 1
- 功能数量
- 1
- 反相输出次数
- 端子数量
- 8
- 实输出次数
- 4
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 输出特性
- 3-STATE
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- TSSOP
- 封装等效代码
- TSSOP8,.25
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 3.3 V
- Prop。Delay @ Nom-Sup
- 3.8 ns
- 传播延迟（tpd）
- 3.8 ns
- 认证状态
- Not Qualified
- Same Edge Skew-Max（tskwd）
- 0.1 ns
- 座面最大高度
- 1.2 mm
- 子类别
- Clock Drivers
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.6 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Matte Tin (Sn) - annealed
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.65 mm
- 端子位置
- DUAL
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 3 mm
- 最小 fmax
- 140 MHz
- Base Number Matches
- 1
