11AA080T-E/MNY - MICROCHIP
- 型号：
- 11AA080T-E/MNY
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- MICROCHIP [ MICROCHIP ]
- 文档大小：
- 38页 / 571K
- 产品描述：
- 1K-16K UNI/O® Serial EEPROM Family Data Sheet
- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- MICROCHIP TECHNOLOGY INC
- 零件包装代码
- SOT-23
- 包装说明
- ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN
- 针数
- 3
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.32.00.51
- Factory Lead Time
- 8 weeks
- 风险等级
- 1.5
- Samacsys Confidence
- 3
- Samacsys Status
- Released
- 2D Presentation
- Schematic Symbol
- PCB Footprint
- 3D View
- Samacsys PartID
- 158354
- Samacsys Image
- Samacsys Thumbnail Image
- Samacsys Pin Count
- 3
- Samacsys Part Category
- Integrated Circuit
- Samacsys Package Category
- SOT23 (3-Pin)
- Samacsys Footprint Name
- (TT)(SOT-23)
- Samacsys Released Date
- 2015-04-16 09:48:08
- Is Samacsys
- N
- 最大时钟频率 (fCLK)
- 1 MHz
- 数据保留时间-最小值
- 200
- 耐久性
- 1000000 Write/Erase Cycles
- JESD-30 代码
- R-PDSO-G3
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 2.9 mm
- 内存密度
- 8192 bit
- 内存集成电路类型
- EEPROM
- 内存宽度
- 8
- 湿度敏感等级
- 1
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 3
- 字数
- 1024 words
- 字数代码
- 1000
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 组织
- 1KX8
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- TSSOP
- 封装等效代码
- TO-236
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
- 并行/串行
- SERIAL
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 2/5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.12 mm
- 串行总线类型
- 1-WIRE
- 最大待机电流
- 0.000005 A
- 子类别
- EEPROMs
- 最大压摆率
- 0.005 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 1.8 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Matte Tin (Sn) - annealed
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.95 mm
- 端子位置
- DUAL
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 40
- 宽度
- 1.3 mm
- 最长写入周期时间 (tWC)
- 10 ms
- 写保护
- SOFTWARE
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
38页
-
38页
-
38页