- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 包装说明
- DIP, DIP16,.3
- Reach Compliance Code
- unknown
- 风险等级
- 5.92
- JESD-30 代码
- R-XDIP-T16
- JESD-609代码
- e0
- 逻辑集成电路类型
- LOGIC CIRCUIT
- 端子数量
- 16
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- CERAMIC
- 封装代码
- DIP
- 封装等效代码
- DIP16,.3
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- IN-LINE
- 电源
- -5.2 V
- 子类别
- FF/Latches
- 表面贴装
- NO
- 技术
- ECL100K
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- THROUGH-HOLE
- 端子节距
- 2.54 mm
- 端子位置
- DUAL
- Base Number Matches
- 1
