- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 包装说明
- QFF, QFL24,.4SQ
- Reach Compliance Code
- unknown
- 风险等级
- 5.91
- Is Samacsys
- N
- JESD-30 代码
- S-XQFP-F24
- JESD-609代码
- e0
- 逻辑集成电路类型
- BUFFER
- 端子数量
- 24
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- CERAMIC
- 封装代码
- QFF
- 封装等效代码
- QFL24,.4SQ
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- FLATPACK
- 电源
- -4.5 V
- 最大电源电流（ICC）
- 96 mA
- Prop。Delay @ Nom-Sup
- 2.55 ns
- 认证状态
- Not Qualified
- 施密特触发器
- NO
- 子类别
- Gates
- 表面贴装
- YES
- 技术
- ECL100K
- 温度等级
- OTHER
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- FLAT
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- QUAD
- Base Number Matches
- 1
