090-02984-007 - Microsemi
- 型号：
- 090-02984-007
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- MICROSEMI [ Microsemi ]
- 文档大小：
- 4页 / 474K
- 产品描述：
- Telecom Circuit,
- 参数详情
- 生命周期
- Active
- 包装说明
- , DIE OR CHIP
- Reach Compliance Code
- compliant
- 风险等级
- 5.69
- JESD-30 代码
- R-XDMA-P9
- 长度
- 40.64 mm
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 9
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- -10 °C
- 封装主体材料
- UNSPECIFIED
- 封装等效代码
- DIE OR CHIP
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- MICROELECTRONIC ASSEMBLY
- 座面最大高度
- 11.43 mm
- 标称供电电压
- 3.3 V
- 表面贴装
- NO
- 电信集成电路类型
- TELECOM CIRCUIT
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子形式
- PIN/PEG
- 端子位置
- DUAL
- 宽度
- 35.306 mm
- Base Number Matches
- 1
