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封装高度为1.2mm的Non-ZIF型低型面。0.3mm厚标准型FPC适用。
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采用Non-ZIF型(一次对配)低型面并节省空间无卤素
*薄,封装高度仅为1.2mm,还适用于0.3mm厚的FPC。*单排表面封装*外壳由耐热树脂制成,适用于回流焊。*连接器可提供正向或反向配置。
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